微焦點(diǎn)CT和常規(guī)CT同屬 X 射線計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù),但核心差異集中在焦點(diǎn)尺寸、成像精度、適用場(chǎng)景三大維度,具體區(qū)別如下:
1.焦點(diǎn)尺寸不同
這是兩者最根本的區(qū)別。常規(guī) CT 的 X 射線焦點(diǎn)尺寸通常在毫米級(jí),而微焦點(diǎn) CT 的焦點(diǎn)尺寸可縮小至微米級(jí)(一般為幾微米到幾十微米)。更小的焦點(diǎn)能有效減少射線的幾何模糊效應(yīng),為高精度成像奠定基礎(chǔ)。
2.成像精度與分辨率不同
受焦點(diǎn)尺寸影響,微焦點(diǎn) CT 的空間分辨率遠(yuǎn)高于常規(guī) CT,可達(dá)到微米級(jí),能夠清晰呈現(xiàn)樣品內(nèi)部的細(xì)微結(jié)構(gòu)(如微小孔隙、精密零件的細(xì)微缺陷);常規(guī) CT 的空間分辨率多為毫米級(jí),僅能滿足常規(guī)的宏觀結(jié)構(gòu)檢測(cè)需求,無法分辨細(xì)微特征。
3.適用場(chǎng)景不同
微焦點(diǎn) CT 主打高精度微觀檢測(cè),適用于小尺寸樣品的無損檢測(cè),比如電子元器件、精密機(jī)械零件、材料試樣、生物組織切片等,常應(yīng)用于科研實(shí)驗(yàn)、高端制造業(yè)質(zhì)檢領(lǐng)域。
常規(guī) CT 以宏觀大尺寸檢測(cè)為主,廣泛用于醫(yī)學(xué)臨床診斷(如人體臟器檢查)、大型工業(yè)部件探傷(如管道、鑄件的缺陷檢測(cè))等場(chǎng)景,檢測(cè)對(duì)象體積更大,對(duì)微觀細(xì)節(jié)要求較低。
4.掃描效率與成本不同
微焦點(diǎn) CT 因追求高精度,掃描時(shí)間通常更長(zhǎng),且設(shè)備的研發(fā)、制造門檻高,采購(gòu)和使用成本相對(duì)昂貴;常規(guī) CT 技術(shù)成熟,掃描速度快,設(shè)備成本更低,更適合大批量、高效率的檢測(cè)需求。