X射線孔隙分析儀是一種基于X射線成像技術(shù)的無損檢測設(shè)備,通過分析材料對X射線的吸收特性,精準(zhǔn)量化內(nèi)部孔隙結(jié)構(gòu),廣泛應(yīng)用于玻璃陶瓷、金屬材料、復(fù)合材料及地質(zhì)巖芯等領(lǐng)域的質(zhì)量控制與科研分析。設(shè)備采用微焦點(diǎn)X射線源發(fā)射高能射線,穿透樣品后由高分辨率探測器接收衰減信號。不同密度物質(zhì)對X射線的吸收程度存在差異,孔隙區(qū)域因密度較低導(dǎo)致透射射線強(qiáng)度增強(qiáng),系統(tǒng)通過計(jì)算各區(qū)域衰減系數(shù),結(jié)合三維重構(gòu)算法生成高分辨率數(shù)字模型,直觀呈現(xiàn)孔隙的尺寸、形狀、分布及連通性。例如,在玻璃容器檢測中,可清晰識別直徑0.1mm以上的微小孔洞。
X射線孔隙分析儀其主要維護(hù)保養(yǎng)要點(diǎn):
一、日常維護(hù)
1.環(huán)境控制
溫度與濕度:保持實(shí)驗(yàn)室恒溫(通常20–25°C)、相對濕度40–60%,避免冷凝和靜電。
潔凈度:防止灰塵進(jìn)入設(shè)備內(nèi)部,尤其是X射線源窗口、探測器和樣品臺區(qū)域。
防震:安裝在穩(wěn)固、無振動的平臺上,遠(yuǎn)離大型機(jī)械或高頻振動源。
2.開機(jī)/關(guān)機(jī)規(guī)范
按照制造商操作手冊順序啟動/關(guān)閉系統(tǒng),避免突然斷電。
開機(jī)后預(yù)熱X射線管(通常10–30分鐘),確保穩(wěn)定輸出。
3.樣品管理
樣品表面清潔,避免油污、粉塵污染樣品臺或光路。
禁止放置超出尺寸、重量或密度限制的樣品,防止損壞旋轉(zhuǎn)臺或遮擋射線。
二、定期維護(hù)(建議按月/季度執(zhí)行)
1.X射線源維護(hù)
檢查X射線管工作狀態(tài)(電流、電壓穩(wěn)定性、輸出強(qiáng)度)。
監(jiān)測陽極靶材壽命,避免過載使用導(dǎo)致“打火”或真空失效。
定期進(jìn)行高壓電纜與接口絕緣檢查。
2.探測器保養(yǎng)
清潔探測器窗口(使用無塵布+無水乙醇,輕柔操作)。
檢查探測器冷卻系統(tǒng)(如Peltier或水冷)是否正常工作,防止過熱噪聲增加。
校準(zhǔn)探測器響應(yīng)一致性(可通過標(biāo)準(zhǔn)參考樣品驗(yàn)證)。
3.機(jī)械系統(tǒng)檢查
檢查樣品旋轉(zhuǎn)臺、平移臺的運(yùn)動精度與潤滑狀態(tài)。
校準(zhǔn)旋轉(zhuǎn)中心(Center of Rotation,COR),確保重建圖像無偽影。
緊固螺絲、導(dǎo)軌,防止機(jī)械松動影響分辨率。
4.軟件與數(shù)據(jù)系統(tǒng)
定期備份系統(tǒng)參數(shù)、校準(zhǔn)文件和用戶數(shù)據(jù)。
更新驅(qū)動程序與分析軟件(注意兼容性)。
清理計(jì)算機(jī)緩存,防止圖像重建卡頓或失敗。