微納米CT機有著怎樣的功能呢？

　　微納米CT機（微納米計算機斷層掃描儀）是一種融合微納米級焦點X射線源與高精度探測系統(tǒng)的先進成像設(shè)備，其核心突破在于將傳統(tǒng)CT的分辨率提升至微米至納米量級，成為材料科學、生物醫(yī)學、地質(zhì)考古等領(lǐng)域微觀結(jié)構(gòu)解析的關(guān)鍵工具。其通過發(fā)射微納米級焦點（直徑通常小于1微米）的X射線束穿透樣品，利用探測器接收不同角度的透射信號，結(jié)合計算機斷層重建算法生成三維圖像。

　　微納米CT機其主要功能如下：

　　1、無損三維內(nèi)部結(jié)構(gòu)成像

　　核心功能：無需切割或破壞樣品，即可獲取其內(nèi)部的完整三維結(jié)構(gòu)信息。這對于珍貴、稀有或無法破壞的樣品（如化石、文物、電子器件、生物組織）至關(guān)重要。

　　優(yōu)勢：避免了傳統(tǒng)切片法帶來的信息丟失和人為損傷。

　　2、高分辨率三維重建

　　功能：通過采集數(shù)百至數(shù)千張不同角度的二維X射線投影圖像，利用計算機斷層掃描（CT）重建算法（如濾波反投影），生成樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的三維體數(shù)據(jù)集（Voxel Data）。

　　精度：分辨率遠高于常規(guī)醫(yī)用CT，能夠清晰分辨微米級的孔隙、裂紋、顆粒、纖維、血管等精細結(jié)構(gòu)。

　　3、內(nèi)部缺陷與損傷檢測

　　功能：精確檢測和定位材料或部件內(nèi)部的缺陷，如：

　　孔隙與夾雜物：在金屬、陶瓷、復(fù)合材料中。

　　裂紋與分層：在焊接件、復(fù)合材料、涂層中。

　　斷裂與疲勞損傷：在材料力學性能研究中，可進行原位拉伸/壓縮實驗，實時觀察裂紋的萌生和擴展過程。

　　4、幾何尺寸與形貌分析

　　功能：對重建的三維模型進行精確的幾何測量和形貌分析：

　　測量復(fù)雜內(nèi)部結(jié)構(gòu)的尺寸、壁厚、體積、表面積。

　　分析顆粒的粒徑分布、形狀因子（球形度、長徑比）。

　　測量多孔材料的孔隙率、孔徑分布、連通性、曲折度等。

　　5、成分與密度分析（定性/半定量）

　　功能：不同材料對X射線的吸收率不同，在CT圖像中表現(xiàn)為不同的灰度值。

　　可以區(qū)分樣品中不同密度的相或材料（如金屬與非金屬、不同合金相）。

　　通過灰度值分析，可進行半定量的密度對比，評估材料的均勻性。

　　6、動態(tài)與原位過程觀測

　　功能（高d設(shè)備）：配備專用樣品臺，可在CT掃描過程中對樣品施加外部載荷（力、熱、電、流體等），實現(xiàn)原位（in-situ）或四維（4D，3D+時間）觀測。

　　應(yīng)用：實時觀察材料在受力下的變形、裂紋擴展、電池充放電過程中的結(jié)構(gòu)變化、流體在多孔介質(zhì)中的滲流過程等。

　　7、可視化與虛擬切片

　　功能：

　　三維可視化：將重建的體數(shù)據(jù)進行三維渲染，直觀展示樣品內(nèi)部復(fù)雜結(jié)構(gòu)。

　　虛擬切片：可以在任意方向（橫斷面、冠狀面、矢狀面或任意斜面）生成虛擬切片，如同使用“虛擬刀”進行切割，觀察內(nèi)部細節(jié)。

　　8、數(shù)據(jù)導(dǎo)出與進一步分析

　　功能：將重建的三維數(shù)據(jù)導(dǎo)出為通用格式（如DICOM,TIFF序列,STL等），用于：

　　與有限元分析（FEA）軟件結(jié)合，進行基于真實結(jié)構(gòu)的力學模擬。

　　與3D打印結(jié)合，制造內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)制件。

　　在專業(yè)軟件中進行更深入的定量分析。