探索電路板微觀世界：工業(yè)CT掃描的無(wú)盡奧秘

工業(yè)CT掃描技術(shù)是一種無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，它通過(guò)X射線對(duì)物體進(jìn)行高精度的掃描，并生成三維圖像，從而揭示物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和缺陷。這種技術(shù)在電路板檢測(cè)中具有優(yōu)勢(shì)，它可以無(wú)損檢測(cè)電路板內(nèi)部的線路、元件和焊接點(diǎn)，發(fā)現(xiàn)傳統(tǒng)方法難以發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題。本文案例將展示工業(yè)CT掃描技術(shù)在電路板檢測(cè)中的應(yīng)用。

案例1：集成電路芯片焊腳檢測(cè)

案例2：BGA管腳焊接質(zhì)量檢測(cè)

案例3：大功率模塊焊腳檢測(cè)

案例4：PCB焊腳檢查

案例5：電路板失效分析

案例6：電子器件焊腳檢測(cè)

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